SAN JOSE, Calif. und GUANGZHOU, China, 1. November 2023 – GOWIN Semiconductor Corporation, das am schnellsten wachsende FPGA-Unternehmen der Welt, freut sich, eine Erweiterung seiner Hochleistungs-FPGA-Familie Arora V anzukündigen. Das neueste Angebot nutzt fortschrittliche 22-nm-SRAM-Technologie, 12,5-Gbps-Hochgeschwindigkeits-SerDes-Schnittstellen, PCIe-Hardcore, MIPI-Hardcore D-phy und C-phy-Unterstützung, RISC-V-Mikroprozessor und DDR3-Schnittstellen. Die erweiterte Familie umfasst nun Angebote mit 15K, 45K, 60K und 75K LUT.

Die neue Arora V-Familie ergänzt nicht nur die vorherige Arora-Familie, sondern bietet auch eine signifikante Leistungssteigerung bei gleichzeitig deutlich geringerem Stromverbrauch. Genauer gesagt weisen die Arora V-Geräte eine 30% höhere Leistung und einen bemerkenswerten 60% geringeren Stromverbrauch im Vergleich zur GW2A-Familie von Arora auf. Die Programmierungskonfiguration von Arora-V bietet Entwicklern eine breite Palette von Optionen, darunter JTAG, SSPI, MSPI, CPU und die Möglichkeit, externe SPI-Flash-Speicher direkt im JTAG- oder SSPI-Modus zu programmieren. Außerdem ermöglicht sie die indirekte Programmierung externer Flash-Speicher in anderen Modi unter Verwendung einer Softcore-IP-Brücke und unterstützt Hintergrund-Upgrades, Bitstream-Datei-Verschlüsselung und Sicherheitseinstellungen.

Arora V zeichnet sich außerdem durch außergewöhnliche Widerstandsfähigkeit gegenüber Einzelereignis-Störungen (SEU) im Vergleich zu Wettbewerbern aus. GOWIN hat einen innovativen Ansatz gewählt, indem spezielle SRAM-Zellen entwickelt wurden, wodurch die Weichfehlerrate erheblich reduziert wird. Um den Umgang mit SEU-bezogenen Angelegenheiten zugänglicher zu machen, stellt GOWIN eine “SEU Handler”-Wrapper-IP bereit, mit der Benutzer SEU-Berichte und Korrekturfunktionalitäten nahtlos nutzen können, was sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Effizienz verbessert.

Die neue Arora V-Familie integriert außerdem eine fortschrittliche I/O-Struktur, die in der Lage ist, empfangene serielle Daten wiederherzustellen, die einen eingebetteten Takt enthalten, unter Verwendung der integrierten CDR-Technologie an jedem differentiellen I/O-Paar. Diese Funktion erleichtert das einfache Kaskadieren mehrerer GPIOs zur Erreichung hoher Datenübertragungsraten, und dies alles ohne die Notwendigkeit einer SERDES-basierten Lösung. Lösungen wie Ethernet, industrielle Feldbusse und LVDS-Bussysteme können so beispielsweise einfach mit EasyCDR implementiert werden.

“Wir freuen uns darauf, unsere neuesten 22-nm-Technologieprodukte für zukünftige Anwendungen in unserer Innovationsphase des Wachstums anzubieten”, sagt Scott Casper, Director of Sales bei GOWIN Semiconductor. “Die Verbesserung der Leistung und Geschwindigkeit sowie die zusätzliche Funktion EasyCDR werden uns in Lösungen bringen, die mit früheren Familien nicht realisierbar waren.”

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Über GOWIN Semiconductor Corp.

GOWIN Semiconductor Corp. mit Hauptsitz und wichtigstem F&D-Standort in China hat die Vision, Kunden auf der ganzen Welt mit unseren programmierbaren Lösungen zu beschleunigen. Wir konzentrieren uns darauf, unsere Produkte zu optimieren und Barrieren für Kunden zu beseitigen, die programmierbare Logikgeräte verwenden. Unser Engagement für Technologie und Qualität ermöglicht es Kunden, die Gesamtkosten durch den Einsatz von FPGA auf ihren Produktionsplatinen zu reduzieren. Unser Angebot umfasst ein breites Portfolio an programmierbaren Logikgeräten, Design-Software, geistigen Eigentumsrechten (IP) Kernen, Referenzdesigns und Entwicklungskits. Wir bemühen uns, Kunden in den Bereichen Verbraucher, Industrie, Kommunikation, Medizin und Automobil weltweit zu bedienen.

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