Mit Fokus auf Hochleistungs-Advanced-Packaging und globaler Aufstellung erzielte JCET im Q2 2023 ein Quartalswachstum

Finanzkennzahlen Q2 2023:

• Der Umsatz betrug RMB 6,31 Milliarden, ein Anstieg von 7,7% gegenüber dem Vorquartal.
• Es wurden RMB 1,19 Milliarden Cashflow aus dem operativen Geschäft generiert. Bei Netto-Investitionen in Sachanlagen in Höhe von RMB 0,75 Milliarden betrug der Free Cashflow im Quartal RMB 0,44 Milliarden.
• Der Reingewinn betrug RMB 0,39 Milliarden, ein Anstieg von 250,8% gegenüber dem Vorquartal.
• Der Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,22, verglichen mit RMB 0,39 in Q2 2022.

Finanzkennzahlen 1H 2023:

• Der Umsatz betrug RMB 12,17 Milliarden.
• Es wurden RMB 2,42 Milliarden Cashflow aus dem operativen Geschäft generiert. Bei Netto-Investitionen in Sachanlagen in Höhe von RMB 1,56 Milliarden betrug der Free Cashflow in der ersten Jahreshälfte 2023 RMB 0,86 Milliarden.
• Der Reingewinn betrug RMB 0,5 Milliarden.
• Der Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,28, verglichen mit RMB 0,87 in 1H 2022.

SHANGHAI, 25. Aug. 2023 – Heute gab JCET Group (SSE: 600584), ein führender globaler Anbieter von integrierten Schaltkreis-(IC)-Backend-Fertigung und Technologiedienstleistungen, seine Finanzergebnisse für das erste Halbjahr 2023 bekannt. Der Finanzbericht zeigt, dass JCET im ersten Halbjahr 2023 einen Umsatz von RMB 12,17 Milliarden und einen Reingewinn von RMB 0,5 Milliarden erzielte. Im zweiten Quartal 2023 erzielte JCET einen Umsatz von RMB 6,31 Milliarden, ein Anstieg von 7,7% gegenüber dem Vorquartal, und einen Reingewinn von RMB 0,39 Milliarden, ein Anstieg von 250,8% gegenüber dem Vorquartal.

In der ersten Jahreshälfte 2023 befand sich die globale Halbleiterindustrie in der schwankenden Phase der Talsohle und der Erholung. JCET hielt an Hochleistungs-Advanced-Packaging-Technologien und Produktentwicklungsmechanismen fest, konzentrierte sich auf Lösungen für aufstrebende Anwendungen wie Hochleistungsrechnen und -speicherung, verstärkte die strategische Kapazitätsauslegung und festigte seine Marktposition in der globalen IC-Industrie weiter.

JCET setzt die technologische Innovation fort, wobei die F&E-Investitionen in der ersten Jahreshälfte dieses Jahres RMB 0,67 Milliarden betrugen, ein Anstieg von 5,0% im Jahresvergleich. Die mehrdimensionalen Fan-out-Heterogen-Integrationslösungen XDFOITM des Unternehmens für 2,5D/3D-Verpackungen erreichten die Serienfertigung und bieten High-Performance-Chiplets-Verpackungslösungen und Produktionskapazitäten für globale Kunden. In Zusammenarbeit mit mehreren Kunden im Bereich der SiP-Technologie mit hoher Dichte hat JCET die Entwicklung und Serienfertigung mehrerer RFFE-Module und AiP-Module im 5G-Millimeterwellen-Markt erreicht. Das Unternehmen verstärkt die Markterschließung in Bereichen wie Automobilelektronik, Industrieelektronik und Hochleistungsrechnen. In der Berichtsperiode erreichte der Umsatz mit Automobilelektronik ein Jahreswachstum von 130 %. Das Unternehmen hat eine Tochtergesellschaft mit beherrschendem Anteil im Lingang New District von Shanghai gegründet und damit die strategische Kapazitätsauslegung im Bereich Automobilelektronik verstärkt.

Darüber hinaus hat das Unternehmen verschiedene betriebliche Aufwendungen und Vermögensstrukturen optimiert und eine stabile Cashflow-Fähigkeit aufrechterhalten. Es hat 15 Quartale in Folge einen positiven Free Cashflow erzielt.

Während JCET die eigene Entwicklung verfolgt, engagiert sich das Unternehmen aktiv für philanthropische Zwecke und trägt in Bereichen wie Gesundheit, Umweltschutz, Katastrophenhilfe bei Überschwemmungen und Initiativen zur Wissenschaftspopularisierung etwas zur Gesellschaft bei.

Herr Li Zheng, CEO von JCET, sagte: “JCET hat sich immer auf die Kunden konzentriert und im zweiten Quartal dieses Jahres ein quartalsweises Wachstum der Leistung erzielt. In Zukunft wird die Richtung der Hochleistungs-Advanced-Packaging-Technologie, die die Innovation der IC-Branche vorantreibt, immer klarer. JCET bleibt dem qualitativ hochwertigen Wachstum durch professionelles und internationales Management verpflichtet und wird weiterhin Werte für Investoren und die IC-Branche schaffen.”

Weitere Informationen finden Sie im JCET 1H FY2023 Bericht.

Über JCET Group

Die JCET Group ist der weltweit führende Anbieter von integrierten Schaltkreisfertigung und Technologiedienstleistungen und bietet ein umfassendes Portfolio an schlüsselfertigen Dienstleistungen, darunter Halbleiter-Package-Integrationsdesign und -Charakterisierung, F&E, Wafer-Test, Wafer-Bumping, Package-Montage, Endtest und Direktversand an Kunden auf der ganzen Welt.

Unser umfassendes Portfolio deckt ein breites Spektrum von Halbleiteranwendungen wie Mobilfunk, Kommunikation, Computing, Consumer, Automotive und Industrie etc. ab, durch fortschrittliche Wafer-Level-Packaging-, 2,5D/3D-, System-in-Package- und zuverlässige Flip-Chip- und Drahtbondtechnologien. Die JCET Group verfügt über zwei F&E-Zentren in China und Korea, sechs Fertigungsstandorte in China, Korea und Singapur sowie Vertriebszentren auf der ganzen Welt, die eine enge technologische Zusammenarbeit und eine effiziente Lieferkettenfertigung für Kunden in China und auf der ganzen Welt bieten.