BEIJING, 31. August 2023 – WiMi Hologram Cloud Inc. (NASDAQ: WIMI) („WiMi“ oder das „Unternehmen“), ein führender globaler Anbieter von Hologramm-Augmented-Reality- („AR“)-Technologien, gab heute bekannt, dass eine innovative Erkennungstechnik auf der Grundlage der digitalen Holografie entwickelt wurde, um den Anforderungen der Halbleiterwafer-Fehlererkennung gerecht zu werden. Die Technik nutzt die digitale Holografie, um die Amplitude und Phase der Wellenfront des Zielobjekts direkt in die einzelnen Bilder aufzunehmen, die von der CCD-Kamera erfasst werden, und kann Fehler auf Wafern so klein wie einige Nanometer effektiv erkennen, indem sie den Phasenunterschied der Höhendifferenz auflöst.

Die digitale Holografie ist eine hochauflösende Bildgebungstechnik, die auf optischen Prinzipien basiert und Wellenfrontinformationen über ein Zielobjekt aufzeichnet und analysiert. Durch die Verwendung von Tiefultraviolett-Laserbeleuchtung und Phasendifferenzanalyse ist die Technik in der Lage, Fehler so klein wie einige Nanometer auf Strukturen mit hohem Aspektverhältnis genau zu erkennen. Im Vergleich zu herkömmlichen Fehlererkennungsmethoden zeichnet sich die digitale Holografie durch höhere Empfindlichkeit, bessere Auflösung und zerstörungsfreie Prüfung aus.

Die Fehlererkennung auf Halbleiterwafern war schon immer ein integraler Bestandteil des Halbleiterfertigungsprozesses. Da die Größe der Halbleiterbauteile weiter schrumpft und die Prozesskomplexität zunimmt, sehen sich die herkömmlichen Fehlererkennungsmethoden mit Herausforderungen konfrontiert. Um dieses Problem zu lösen, hat WiMis F&E-Team die digitale Holografie erfolgreich in die Fehlerinspektion von Halbleiterwafern eingeführt, durch ihre unermüdlichen Bemühungen.

Die digitale Holografie nutzt Tiefultraviolett-Laserbeleuchtung, um die Amplituden- und Phaseninformation der Wellenfront des Zielobjekts aufzuzeichnen. Indem der Laserstrahl in Referenzlicht und Objektlicht aufgeteilt und diese jeweils auf die CCD-Kamera bzw. das zu messende Objekt gerichtet werden, werden die Interferenzmuster des Referenzlichts und des Objektlichts erhalten. Dann können die Amplituden- und Phaseninformationen des Objektlichts aus dem Interferenzmuster durch einen mathematischen Rekonstruktionsalgorithmus wiederhergestellt werden. Die Phaseninformation kann die Oberflächentopografie des Zielobjekts genau widerspiegeln.

WiMis erfolgreiche Entwicklung der Halbleiterwafer-Fehlererkennungstechnologie durch den Einsatz der digitalen Holografie wird der Halbleiterfertigungsindustrie viele Vorteile bringen. Erstens kann die digitale Holografie die Fertigungsausbeuten verbessern und die Produktion und den Ausschuss fehlerhafter Produkte reduzieren. Ihre hohe Empfindlichkeit und Auflösung machen die Fehlererkennung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis genauer und zuverlässiger und helfen, Produktionsprobleme frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

Zweitens liefert die digitale Holografie Phaseninformationen über Fehler, so dass Benutzer die Morphologie, Größe und Topologie von Fehlern visualisieren und analysieren können. Dies ist wichtig, um den Fehlererzeugungsmechanismus zu verstehen und den Fertigungsprozess zu optimieren. Darüber hinaus erzeugt die Technologie ein 3D-Bild der Waferoberfläche, das die Visualisierung und eingehende Analyse von Fehlern weiter ermöglicht.

WiMis digitale Holografietechnologie hat in mehreren Experimenten und Tests bemerkenswerte Ergebnisse erzielt. Die digitale Holografie hat im Vergleich zu anderen Waferinspektionstechniken einzigartige Vorteile bei der Erkennung von Fehlern in Strukturen mit hohem Aspektverhältnis gezeigt. Die Technik wurde erfolgreich auf mehrere Benchmark-Wafer zur Fehlererkennung angewandt und mit anderen herkömmlichen Methoden verglichen. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, dass die digitale Holografie eine ausgezeichnete Leistung bei der Erkennung von Fehlern in Strukturen mit hohem Aspektverhältnis hat. Insbesondere bei Fehlern mit Höhenunterschieden von nur wenigen Nanometern, wie falsch geätzten Kontakten, ist die digitale Holografie in der Lage, diese genau zu erfassen und hochwertige Phasen- und Amplitudenbilder bereitzustellen. Die digitale Holografie bietet bei der Halbleiterwafer-Fehlererkennung folgende Vorteile:

Hohe Empfindlichkeit und Auflösung: Die digitale Holografie kann Fehler so klein wie einige Nanometer erkennen und hat eine hohe Empfindlichkeit und Auflösung für die Erkennung von Fehlern in Strukturen mit hohem Aspektverhältnis.

Zerstörungsfreie Prüfung: Die digitale Holografie ist ein berührungsloses Inspektionsverfahren, das die Waferprobe nicht physisch beschädigt und die Integrität und Wiederholbarkeit der Probe erhält.

Visualisierung und Analyse der Fehlertopologie: Die digitale Holografie liefert Phaseninformationen über Fehler, die es Benutzern ermöglichen, die Morphologie, Größe und Topologie von Fehlern zu visualisieren und zu analysieren. Dies ist wichtig, um den Fehlererzeugungsmechanismus zu verstehen und den Fertigungsprozess zu optimieren.

Automatisierung und Effizienz: Die digitale Holografie kann mit Bildverarbeitungs- und maschinellen Lernalgorithmen kombiniert werden, um die Fehlererkennung und -klassifizierung zu automatisieren. Durch die Analyse großer Datenmengen können Fehler schnell und genau identifiziert und lokalisiert werden, was die Produktivität und die Fertigungsausbeuten verbessert.

Im Vergleich zu anderen Techniken bietet die digitale Holografie bei der Erkennung von Fehlern in Strukturen mit hohem Aspektverhältnis, wie falsch geätzten Kontakten, signifikante Vorteile. Die digitale Holografie ist in der Lage, diese Fehler genau zu erfassen und so die Fehlererkennung für Strukturen mit hohem Aspektverhältnis zu verbessern.

Neben den überlegenen Erkennungsfähigkeiten bietet die digitale Holografie die Vorteile von Automatisierung und Effizienz. Durch die Kombination mit Bildverarbeitungs- und maschinellen Lernalgorithmen ermöglicht die Technologie eine automatisierte Fehlererkennung und -klassifizierung. Durch die Analyse großer Datenmengen können Fehler schnell und genau identifiziert und lokalisiert werden, was zu verbesserter Produktivität und höheren Fertigungsausbeuten führt.

Die digitale Holografietechnologie hat große Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der Halbleiterwafer-Fehlererkennung. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Halbleiterprozesse und dem steigenden Bedarf an Nanometer-Fertigung steigt die Nachfrage nach Hochauflösungs- und hochempfindlicher Fehlererkennungstechnologie. Als berührungslose, hochauflösende Bildgebungstechnik wird erwartet, dass die digitale Holografie ein wichtiges Werkzeug in der Halbleiterfertigung wird und den Fortschritt der Halbleiterfertigung fördert.

Über WIMI Hologram Cloud

WIMI Hologram Cloud, Inc. (NASDAQ: WIMI) ist ein umfassender technischer Lösungsanbieter für die professionelle Hologramm-Cloud, der sich auf professionelle Bereiche konzentriert, darunter holografische AR-Automobil-HUD-Software, 3D-holografische Pulse LiDAR, Kopf montierte Light-Field-Hologramm-Ausrüstung, holografische Halbleiter, holografische Cloud-Software, holografische Auto-Navigation und andere. Seine Dienstleistungen und holografischen AR-Technologien umfassen holografische AR-Automobilanwendungen, 3D-holografische Pulse LiDAR-Technologie, holografische Vision Halbleitertechnologie, holografische Softwareentwicklung, holografische AR-Werbetechnologie, holografische AR-Unterhaltungstechnologie, holografische ARSDK-Zahlung, interaktive holografische Kommunikation und andere holografische AR-Technologien.

Safe Harbor-Erklärungen

Diese Pressemitteilung enthält „zukunftsgerichtete Aussagen“ im Sinne des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Diese zukunftsgerichteten Aussagen können anhand von Begriffen wie „wird“, „erwartet“, „antizipiert“, „Zukunft“, „beabsichtigt“, „plant“, „glaubt“, „schätzt“ und ähnlichen Aussagen identifiziert werden. Aussagen, die keine historischen Fakten sind, einschließlich Aussagen über die Überzeugungen und Erwartungen des Unternehmens, sind zukunftsgerichtete Aussagen. Unter anderem enthalten die Geschäftsaussichten und Zitate des Managements in dieser Pressemitteilung sowie die strategischen und operativen Pläne des Unternehmens zukunftsgerichtete Aussagen. Das Unternehmen kann auch in seinen regelmäßigen Berichten an die US-Börsenaufsichtsbehörde („SEC“) auf den Formularen 20-F und 6-K, in seinem Jahresbericht an die Aktionäre, in Pressemitteilungen und anderen schriftlichen Materialien sowie in mündlichen Aussagen seiner leitenden Angestellten, Direktoren oder Mitarbeiter gegenüber Dritten zukunftsgerichtete Aussagen tätigen. Zukunftsgerichtete Aussagen beinhalten inhärente Risiken und Unsicherheiten. Mehrere Faktoren könnten dazu führen, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den in diesen zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen abweichen, einschließlich, aber nicht beschränkt auf die folgenden: die Ziele und Strategien des Unternehmens; die künftige Geschäftsentwicklung, die Finanzlage und die Ergebnisse der Geschäftstätigkeit des Unternehmens; die erwartete Wachstumsrate der AR-Hologramm-Branche; und die Erwartungen des Unternehmens in Bezug auf die Nachfrage nach und die Marktaufnahme seiner Produkte und Dienstleistungen.

Weitere Informationen zu diesen und anderen Risiken finden Sie im Jahresbericht des Unternehmens auf Formular 20-F und in den anderen regelmäßigen Berichten des Unternehmens an die SEC.